产品展示

产品展示

• 
  CHD2000系列晶圆干燥设备

  适配6～8英寸晶圆，兼容单晶硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓等材料；具备优异颗粒控制能力，可稳定实现低颗粒污染，满足半导体与化...

  查看详情
• 
  CYH3100系列槽式湿法设备

  适配12英寸晶圆，可处理光阻、硅基、氧化硅、氮化硅及各类金属膜；覆盖炉前清洗、光刻胶去除、薄膜刻蚀等多道湿法工艺。设备集...

  查看详情
• 
  CHD3000系列晶圆甩干设备

  支持2~12英寸晶圆，兼容单晶硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓等材料；颗粒控制指标优异，可满足半导体及化合物半导体晶圆清洗后的...

  查看详情
• 
  CHS2100系列单片清洗设备

  适配8英寸晶圆，可处理单晶硅、多晶硅、氧化硅及金属膜；覆盖多道半导体前后道清洗工艺。设备压力输出稳定，兆声波清洗可去除深...

  查看详情
• 
  CYH3100系列立式/卧式石英管清洗设备

  适配8~12英寸石英管件，可清洗石英、氮化硅材质的石英管/舟、石英板等零部件，采用浸泡式清洗工艺，满足半导体石英零部件洁...

  查看详情
• 
  湿法衬底剥离设备

  适配2~6英寸及100mm方形晶圆单面贴膜剥离，支持高低温双工艺模式，控温精度高，可连续稳定运行8小时，剥离后晶圆与薄膜...

  查看详情
• 
  CYH2100系列槽式湿法设备

  适配4–8英寸晶圆，兼容多种薄膜材料，覆盖清洗、去胶、刻蚀、晶圆回收等湿法工艺。支持50片批量自动传送，搭载高精度药液供

  查看详情