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晶圆甩干设备

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  CHD3000系列晶圆甩干设备

  支持2~12英寸晶圆，兼容单晶硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓等材料；颗粒控制指标优异，可满足半导体及化合物半导体晶圆清洗后的...

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