产品概述

CHB3100系列槽式湿法设备，适配12英寸晶圆，可处理光阻、硅基、氧化硅、氮化硅及各类金属膜；覆盖炉前清洗、光刻胶去除、薄膜刻蚀等多道湿法工艺。设备集成传输、工艺、药液供给单元，可批量传送50片晶圆，具备高精度药液配比、加热与浓度监测能力，满足12英寸半导体前道湿法处理需求。

产品优势

     主要由传输模块、工艺模块、药液供给系统、电源柜等组成。传输模块将晶圆传送到指定位置，可同时传送50片，工艺模块用于清洗和蚀刻，药液供给模块用于高精度药液配比、加热、供给、浓度监测。

晶圆尺寸

12"

适用材料

光阻、单晶硅、多晶硅、氧化硅、氮化硅、金属膜、金属氧化物

适用工艺

炉前清洗、刻蚀/抛光后清洗、光阻去除、金属氧化物去除、氮化物去除