产品概述

CHS2100系列单片清洗设备，适配8英寸晶圆，可处理单晶硅、多晶硅、氧化硅及金属膜；覆盖多道半导体前后道清洗工艺。设备压力输出稳定，兆声波清洗可去除深孔深沟槽污染物，流量、压力、温度参数控制精准，兼顾清洗效能与图形保护，保障晶圆工艺一致性。

晶圆尺寸

8"

适用材料

单晶硅、多晶硅、氧化硅、金属膜

适用工艺

扩散/沉积前清洗、氧化物刻蚀清洗、刻蚀/化学液研磨后清洗、金属膜刻蚀清洗

产品优势

可以提供持续稳定的液体压力输出，以保证工艺效果和产能；在不损伤图形的前提下，提供较强的兆声波能量，加速液体分子冲击力，以去除深孔、深沟槽内的污染物；液体流量、压力以及温度等参数控制的稳定性，为产品的一致性提供了有力支撑。