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晶圆干燥设备

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  CHD2000系列晶圆干燥设备

  适配6～8英寸晶圆，兼容单晶硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓等材料；具备优异颗粒控制能力，可稳定实现低颗粒污染，满足半导体与化...

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