产品概述

CHD2000系列晶圆干燥设备，适配6～8英寸晶圆，兼容单晶硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓等材料；具备优异颗粒控制能力，可稳定实现低颗粒污染，满足半导体与化合物半导体晶圆清洗后的干燥工艺需求。

晶圆尺寸

6-8"

适用材料

单晶硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓

工艺指标

6 "晶圆表面≥0.2μm：颗粒≤30pcs；

8 "晶圆表面≥0.2μm：颗粒≤50pcs