产品概述
CYH2100系列槽式湿法设备，适配4–8英寸晶圆，兼容多种薄膜材料，覆盖清洗、去胶、刻蚀、晶圆回收等湿法工艺。支持50片批量自动传送，搭载高精度药液供给系统，实现药液配比、加热及在线浓度监测，工艺适配性广、稳定性高。
晶圆尺寸
4-8"
产品优势
主要由传输模块、工艺模块、药液供给系统、电源柜等组成。传输模块将晶圆传送到指定位置，可同时传送50片，工艺模块用于清洗和蚀刻，药液供给模块用于高精度药液配比、加热、供给、浓度监测。
适用材料
光阻、单晶硅、氧化硅、氮化硅、介质膜、金属膜、硅化物
适用工艺
预清洗、去胶清洗、氮化物去除
| No. | 适用工艺 | 描述 | 化学组合 | |
| 1 | 清洗 | 前清洗 | 用于炉管前清洗工艺 | DHF +SPM + SCI + SC2 + IPA dry |
| 2 | RCA清洗 | 用于RCA清洗工艺 | DHF +SPM + SCI + SC2 + IPA dry | |
| 3 | 湿法去胶 | 用于干法刻蚀工艺后光刻胶去除工艺 | DHF +SPM + SCI + IPA dry | |
| 4 | 氧化物湿法刻蚀 | 用于氧化物湿法刻蚀或去除工艺 | HF or BOE + SCI + IPA dry | |
| 5 | 氮化硅层膜层去除 | 用于氮化硅层膜层湿法去除工艺，并控制SIN/oxide选择比 | DHF + H3PO4 + SCI + IPA dry | |
| 6 | 晶圆回收 | 前段poly/oxide去除 | 用于控片回收处理，剥离去除不同的金属或非金属膜层 | HF/HNO3 + HF + SCI + SC2 + IPA dry |
| 7 | 后段金属膜层去除 | SPM + HF + SCI + IPA dry | ||