产品概述

CHD3000系列晶圆甩干设备，支持2~12英寸晶圆，兼容单晶硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓等材料；颗粒控制指标优异，可满足半导体及化合物半导体晶圆清洗后的低污染干燥需求。

晶圆尺寸

2-12"

适用材料

单晶硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓

工艺指标

6"晶圆表面≥0.2μm：颗粒≤30pcs

8"晶圆表面≥0.2μm：颗粒≤50pcs